最近有傳聞,認為台灣的華邦電子(Winbond)有可能進行分拆,將邏輯性的晶片產品分立出去,而自身將專注於DRAM記憶體的研製業務。無論此傳聞是否為真,但此一推論也確實有據,並非空穴來風,以下筆者將以其他國外先例來說明此一發展可能。

首先是德國Infineon(昔稱憶恆,今稱英飛凌),在1999年之前Infineon原屬Siemens(西門子)的半導體部門,但Siemens為了更專注原有業務而將Infineon分立出去。類似的,2003年日本Hitachi(日立)與Mitsubishi(三菱)也共同分立出Renesas(瑞薩),2004年美國Motorola(摩托羅拉)分立出Freescale(飛思卡爾),2006年荷蘭Philips(飛利浦)分立出NXP(恩智浦)。

因為Siemens、Hitachi、Mitsubishi、Motorola、Philips都是系統業者,過去為了研製系統而成立半導體部門,但半導體產業的後續發展與競爭型態愈來愈與系統產品迥異,為了讓兩者的發展都能更專注、專精、廣闊、靈活,所以不得不分立。

將半導體業務與系統業務分立就解決問題了嗎?看來企業營運似乎趕不上產業變化,在半導體產業中,DRAM逐漸成為另一種特有生態,DRAM為了追求價格容量比、記憶密度等特性,通常要使用比主流尺寸製程更小的製程技術,當主流製程為130nm時,DRAM必須使用110nm,當主流為90nm,DRAM則用70nm。

因此,過去期望用一般數位邏輯性的晶圓廠生產線,來兼顧DRAM晶片的生產,這樣的策略逐漸行不通,必須使用特別針對DRAM製程專精的生產線。再者,同樣是為了價格容量比,DRAM業者都積極投資12吋晶圓廠,DRAM比一般數位邏輯晶片更需要擁抱成本效益性的12吋晶圓。

所以原本已經從系統業者分立出來的半導體業者必須再次進行分拆,將邏輯晶片與DRAM晶片分拆,例如日本NEC(昔稱日本電氣,今稱恩益禧)與Hitachi於1999年將其記憶體廠分立並合併成Elpida(爾必達),又如德國Infineon將其記憶體部門於2006年分立成Qimonda(奇夢達),都是系統業者、半導體業者將其記憶體業務進行分立的例證。

更進一步的,這些國際級DRAM業者為了競爭與產銷上的調節,也紛紛與台灣晶片業者結盟,例如PSC(力晶)、Nanya(南亞)、Winbond(華邦)、ProMOS(茂德)等獲得國際級DRAM業者的技術授權,得以生產技術層次較低的的DRAM。

在上述的台廠中,多數都已經集中火力在DRAM業務上,而Winbond則是從傳統IDM型態兼營DRAM,但DRAM與一般性邏輯晶片已從設計到晶圓廠製程都有所不同,已經很難兼顧,也因此才有分立的傳言與推測出現。

當然,世界上也有廠商始終兼顧系統、半導體、DRAM等三種業務,南韓的Samsung(三星)即是,Samsung追求的是垂直整合與集中性效益,而歐美日半導體廠的水平性分拆則是期望各業務皆能靈活、專精發展,策略上到底熟優熟劣?此恐有待時間證明。