現在的IC越來越複雜了，尤其是當製程技術已經邁向0.15深次微米，很多過去單獨的IC元件，不再有各別製造的必要。而且即使是很簡單的消費性電子IC，目前也都面臨與資訊家電的系統連結之需求，因此IC設計如何分工、如何整合也就相當重要，我們可以說將來出廠封裝完畢的IC很少不是一顆完整的系統單晶片(SOC)。但是國內IC設計業者雖然也有能力來整合設計，但是許多元件的取得與協議，乃至如何找到最佳搭擋，都是令人傷腦筋的一件事。

日前台積電宣佈成立設計服務聯盟，號召40幾家廠商提供晶片設計三項關鍵領域，分別是元件資料庫、專業智庫(IP)與電子設計自動化(EDA)，如此透過組織聯盟的方式，當可協助IC設計公司在各別領域上專業分工，卻又能迅速整合可上市的應用IC來，同時也讓廠商有更多精神發揮在創意上，可說是非常明智的做法。因為台灣大型IC設計公司，才有能力自己找Source、找合作對象(仍然要花費極大心力與成本)，但這樣有能力的廠商也不過是30幾家，其他多是很小型幾個人組成的團隊，所以有了這樣設計服務聯盟就方便多了。

特別是由專業晶圓代工的台積電來發起「設計服務聯盟」的策略合作，可以說是立場相當的恰當，因為不僅有利於IC設計業者，也有利於專業代工者的發展，在互利的基礎下成功的可能性也大為增加，很高興看到台積電有這樣的眼光，希望更能讓台灣成為SOC發展的重鎮。