半導體產業的發展雖然為台灣寫下高科技史上輝煌光榮的一頁，但在享受高科技產業發展成果的背後，其實許多環保後遺症也慢慢地暴露出來，即使政府與大多數廠商在環保的意識與觀念養成上，皆堪稱得上前衛先進，但相較於這些高汙染物質對人類及環境的長久傷害，我們實際做得實在太少、太慢。

由於半導體的封裝製程及印刷電路板(PCB)的電路焊接等過程，在考量降低成本因素下，業者大多利用錫、鉛等做為封裝及焊接的材料。但是，要去除這些鉛、錫等元素困難度高且不符合經濟效益，加上國際間目前也缺乏共同認定的標準，因此，包括鉛、鹵等傷害性極高的污染問題，一直為各界所困擾。

台灣半導體產業鏈相當完整成熟，這也使得台灣的鉛污染問題更加棘手，影響所及包括封裝廠、封裝設備廠、基板廠、主機板廠、構裝材料廠、IC廠、導線架廠等皆環環相扣，而為了響應此全球電子產品走向無鉛化的環保趨勢，國內的工研院不久前也組成「環保構裝聯盟」推動綠色構裝，也有少數廠商已開始生產無鉛相關產品。但是比起日本與歐盟已公佈將分別在2004年及2008年全面禁用含鉛半導體產品的魄力來看，我們在這方面的做為就顯得不夠積極。

日前在歐盟宣佈將自2006年起禁止在電器或電子產品中採用鉛、水銀、鎘等對環境有害物質之激勵下，飛利浦半導體、意法半導體及億恆科技等歐洲三大廠，聯合宣佈將共同提出一套可供定義與評估無鉛半導體元件的標準，對此，我們給予高度的肯定；而站在國際化、全球化的角度來看，台灣政府及業者不能自外於此全球趨勢，我們應儘速擬定目標與進度，並應加強資金的支援及技術的研發，這不僅攸關我們的生命與安全，同時也是台灣電子產業未來競爭力的另一考驗點。