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FOPLP/FOWLP封装制程与设备技术人才培训班
 


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開始時間﹕ 十月十九日(一) 09:30 結束時間﹕ 十月二十六日(一) 16:40
主办单位﹕ 經濟部工業局
活動地點﹕ 实际地点依上课通知为准
联 络 人 ﹕ 联络电话﹕
報名網頁﹕ https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/109101926/86?idU=2&utm_source=newsletter_177&utm_medium=email&
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【课程介绍】

课程主要在介绍系统构装电路架构、设计概念、模拟与量测技术特性分析以及未来发展等,内容将包含构装架构与基础理论间之关系、完整性设计模拟与量测分析技术、实务应用相关议题及未来发展,包含:1.构装架构与制程技术2.构装线路设计与分析技术3.系统层级构装架构技术与未来发展趋势。

【报名资讯】

即日起至109年10月15日止,额满提前截止。

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