随着消费性市场对先进电子产品的需求快速增长，同时又必须拥有高效能、小尺寸的特性，因此封装制程成为一项充满挑战的任务。封装技术领先供货商Tessera，持续开发多样化的解决方案，包括先进封装制程、晶圆级光学和强化智能型影像等，并针对低成本、微型化，以及高效能电子产品需求提供众多产品。市场预估2011年时，晶圆级封测技术的市占率将超过50%，成为封装市场的领导技术。因此，为了让台湾的媒体朋友对Tessera的晶圆级封装技术有更深入的了解，即将举行【Tessera年度技术研讨会】媒体聚会，会中将由Tessera营运长Michael Bereziuk，针对其全球发展策略做全面的说明。