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開始時間﹕ |
十月二日(五) 10:30 |
結束時間﹕ |
十月二日(五) 00:00 |
主办单位﹕ |
Tessera |
活動地點﹕ |
台北君悦大饭店三楼雀屏厅-台北市松寿路2号 |
联 络 人 ﹕ |
葉小姐 |
联络电话﹕ |
02-2577-2100 分機 819 |
報名網頁﹕ |
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相关网址﹕ |
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随着消费性市场对先进电子产品的需求快速增长,同时又必须拥有高效能、小尺寸的特性,因此封装制程成为一项充满挑战的任务。封装技术领先供货商Tessera,持续开发多样化的解决方案,包括先进封装制程、晶圆级光学和强化智能型影像等,并针对低成本、微型化,以及高效能电子产品需求提供众多产品。市场预估2011年时,晶圆级封测技术的市占率将超过50%,成为封装市场的领导技术。因此,为了让台湾的媒体朋友对Tessera的晶圆级封装技术有更深入的了解,即将举行【Tessera年度技术研讨会】媒体聚会,会中将由Tessera营运长Michael Bereziuk,针对其全球发展策略做全面的说明。
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