账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
先进雷射制程应用技术研讨会
 


浏览人次:【7318】

開始時間﹕ 十月十二日(五) 13:30 結束時間﹕ 十月十二日(五) 16:30
主办单位﹕ 經濟部技術處
活動地點﹕ 经济部南台湾创新园区二楼202-南科工业二路31号
联 络 人 ﹕ 紀明伶小姐 联络电话﹕ (06)384-7019
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=16152&msgno=16152

“体积小/速度快/重量轻/价格低”是未来电子产业继续发展的趋势,雷射应用目前在微电子产业扮演相当重要的角色。在半导体、显示器、太阳能电池与印刷电路板等领域,均有雷射制程的参与,例如晶圆切割,光罩及晶圆检测、玻璃面板切割,低温多晶硅形成、透明导体图案制作与PCB 微细孔成型。有鉴于此,工研院南分院雷射应用中心针对雷射应用技术与未来发展等方面做深入的探讨,希望藉由这场技术研讨会,能提供与会者在雷射加工研发与应用方向的参考。

相關活動
雷射微制程设备技术研发联盟成立大会

 
相关讨论
  相关新品
OMAP 4处理器
原厂/品牌:TI
供应商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:Memory
  相关新闻
» 台英研发合作吸引群创及科磊等大厂加入 聚焦化合物半导体及下世代通讯
» 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
» ASML企业短片大玩生成式AI 展示微影技术为人类创新价值
» 高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算
» 国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw