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LED封裝基板材料技術成果發表會
 


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開始時間﹕ 十一月九日(五) 14:00 結束時間﹕ 十一月九日(五) 17:00
主辦單位﹕ 工研院材化所
活動地點﹕ 工研院中興院區51館116教室-竹東鎮中興路四段195號
聯 絡 人 ﹕ 蔡雅臻小姐 聯絡電話﹕ (03)591-5769
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=54070051&msgno=301951

隨著高功率高亮度發光二極體(HB LED)的發展,LED應用於顯示器背光源、迷你型投影機、照明、路燈及汽車燈源等市場潛力愈來愈引起注意。但由於目前LED的輸入功率只有15~20%轉換成光,近80~85%轉換成熱,這些熱如無法適時排出至環境,將使LED晶片的界面溫度過高而影響其發光強度及使用壽命。

因此LED的散熱問題愈來愈受到重視。欲降低LED的界面溫度,必須從LED封裝階段就要考慮其散熱問題,以降低LED模組的熱阻抗,而其中最重要的就是封裝基板的材料選用及介電層(絕緣層)的熱傳導改善。

工研院材化所有鑑於HB LED 封裝基板及導熱絕緣材料在LED產品應用上的重要性,多年前即投入HB LED高散熱封裝基板材料的開發,經過這幾年的努力,目前在導熱絕緣膠材、鋁板表面處理技術及高散熱複合基板材料等方面已取得不錯的進展。因此特舉辦此次技術成果發表會與業界分享。

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