CEVA 将于2007年5月30日在台北举行记者会，宣布推出 CEVA-TeakLite-III，即其广泛应用的 CEVA-TeakLite 结构的第三代 DSP 核心。目前，CEVA的CEVA-TeakLite 已由超过 50 家大型 OEM 和半导体供货商在全球付运超过7.5亿个单元。全新核心具备许多功能，并与前之前的 CEVA-TeakLite 核心后向兼容，为要求严格的应用如 3G 手机、高分辨率 (HD) 音频、VoIP 和携带型音频设备提供高性能和低功耗。

CEVA-TeakLite 结构首次提供本土的 32 位结构，当中包括 32 x 32 MAC 单元为先进的音频标准带来高效支持，如 Dolby Digital Plus (7.1 信道) 和 DTS。而10级的管线能让核心在 90 nm 制程中 (最坏情况及制程) 达致高达 350MHz 的操作速度，同时能降低功耗以媲美前代的产品。与 CEVA TeakLite-II 比较，新的核心更可在大多数先进音频编译码器中获得两倍的性能升级。

CEVA TeakLite-III 已率先授权给两家厂商使用，并且能为新及现有的 TeakLite 客户提供高性能的 DSP 以针对 HD 音频及 3G 基带应用。TeakLite 及TeakLite-II现有的客户包括：Sony、Samsung、Infineon、InterDigital、Spreadtrum、Broadcom、 NXP、Zoran、Marvell、ROHM、Renesas、Chipnuts、National Semiconductor、Oki 和VIA Telecom等。

恳请贵 新闻媒体派员出席，由CEVA市场策画部高级总监 Eran Briman 先生为您讲解新产品如何对本地的数字信号处理市场带来裨益。