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LED封装基板材料技术成果发表会
 


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開始時間﹕ 十一月九日(五) 14:00 結束時間﹕ 十一月九日(五) 17:00
主办单位﹕ 工研院材化所
活動地點﹕ 工研院中兴院区51馆116教室-竹东镇中兴路四段195号
联 络 人 ﹕ 蔡雅臻小姐 联络电话﹕ (03)591-5769
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=54070051&msgno=301951

随着高功率高亮度发光二极管(HB LED)的发展,LED应用于显示器背光源、迷你型投影机、照明、路灯及汽车灯源等市场潜力愈来愈引起注意。但由于目前LED的输入功率只有15~20%转换成光,近80~85%转换成热,这些热如无法适时排出至环境,将使LED芯片的界面温度过高而影响其发光强度及使用寿命。

因此LED的散热问题愈来愈受到重视。欲降低LED的界面温度,必须从LED封装阶段就要考虑其散热问题,以降低LED模块的热阻抗,而其中最重要的就是封装基板的材料选用及介电层(绝缘层)的热传导改善。

工研院材化所有鉴于HB LED 封装基板及导热绝缘材料在LED产品应用上的重要性,多年前即投入HB LED高散热封装基板材料的开发,经过这几年的努力,目前在导热绝缘胶材、铝板表面处理技术及高散热复合基板材料等方面已取得不错的进展。因此特举办此次技术成果发表会与业界分享。

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