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MEMS组件及后制程封装技术研讨会
 


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開始時間﹕ 九月二十六日(五) 09:00 結束時間﹕ 九月二十六日(五) 16:30
主办单位﹕ 微電聲產業聯盟, CMOS MEMS產業策略聯盟, 工研院南分院微系統中心
活動地點﹕ 工研院9馆010室-新竹县竹东镇中兴路4段195号9馆010室
联 络 人 ﹕ 簡佳慧 小姐 联络电话﹕ (06)384-7205
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://matia.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=51

根据市调研究报告指出2008年MEMS市场规模73亿美元,2011年可成长至110亿美元,其中最受瞩目的为MEMS麦克风以及Accelerometer。MEMS麦克风预估2006~2011年的年复合成长率达43%(Yole/2008),占据MEMS整体市场重要地位;而从去年狂销的Wii游戏机到今年北京奥运开幕式电子火把闪耀全世界,Accelerometer从2006~2011年出货量快速成长31%,在MEMS组件行情看涨的同时,台湾半导体产业龙头台积电、联电、日月光等也纷纷宣布跨足MEMS代工及封测制程的行列,预期未来MEMS代工及封测制程将是决定产品成本竞争优势的关键。因此本次研讨会将以MEMS组件及后制程封装技术作为主题。

工研院南分院微系统中心将举行「微电声产业联盟」暨 「CMOS MEMS产业策略联盟」之技术研讨会,邀请产学研各界专家,针对MEMS电声组件、Accelerometer、CMOS MEMS后制程、SIP封装、WLP封装等议题深入剖析。

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