异质整合新时代 推动半导体产业再战下个30年！

本次邀请国内外专家剖析创新封装技术解决传统尺寸的限制，强化异质整合能力，以符合未来极微缩产品的设计需求，一同邀请产业伙伴上线研讨发展半导体先进封装技术的机会与挑战。

【报名注意事项】

1. 免费报名。

2. 活动报名截止日为9月15日(二) ，主办单位将视报名状况提前或延后线上报名时间。

3. 活动采预先线上报名，请先注册U会员。请勿伪造他人身份资料进行报名以免触犯法律，主办单位保留报名资格之最后审核权利。

4. 通过审核者，系统将会通知核准，并于活动前一天以电子邮件方式寄发线上说明会连结及会议室号码。

5. 报名后可在您的电脑或手机APP上安装 U，可输入会议室号码后加入：https://u.cyberlink.com/download。

6. 若因不可预测之突发因素，主办单位得保留研讨会课程及讲师之变更权利。