台湾政府推动「半导体先进制造中心」、「亚洲高阶制造中心」，电子设备扮演重要角色。除了显示生产设备外，也开始发展半导体相关的生产制造设备，「化合物半导体」与「先进封装与3D IC设备」将是未来的两大发展主轴。
2021年Touch Taiwan增设「电子设备」专区，包含化合物半导体、3D IC、OWLP/PLP、高科技厂务和系统、关键模组和零组件、半导体设备自主化与链结国际供应链。
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