账号:
密码:
CTIMES / 活动 /   
奥宝科技『新产品发表』记者会
 


浏览人次:【3401】

開始時間﹕ 十月十八日(三) 10:15 結束時間﹕ 十月十八日(三) 11:15
主办单位﹕ 奧寶科技
活動地點﹕ 台北世贸一馆 (台北市信义路五段五号) 摊位T45
联 络 人 ﹕ 呂澧淓 联络电话﹕ 28246266
報名網頁﹕
相关网址﹕ www.orbotech.com

随着全球电子产品朝多元及轻薄短小趋势发展,印刷电路板的设备也不断推陈出新,身为世界知名PCB和自动光学检测 (AOI) 系统的供货商-奥宝科技为了提供业界最先进的设备与技术,特别于今年TPCA Show 2006台湾电路板国际展览会、台湾电子组装国际展览会中召开记者会,会中将提供独家的市场趋势与产品介绍。此外,奥宝科技将发表最新上市产品并进行剪彩仪式,以及安排一场与众不同的表演节目,将带给您最新的声光效果新体验。

相關活動
奥宝科技 TPCA Show 2010 暨新品发表记者会
奥宝科技FPD学院开幕典礼

 
相关讨论
  相关新品
OMAP 4处理器
原厂/品牌:TI
供应商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原厂/品牌:Lattice
供应商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原厂/品牌:鉅景
供应商:鉅景
產品類別:Memory
  相关新闻
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
» 迈入70周年爱德万测试Facing the future together!
» SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准
» 爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间
» 台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起
  相关文章
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题
» 类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw