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面对自从2007年Wii游戏机与iPhone导入微机电(MEMS)组件,设计出种种令人惊艳的功能后,MEMS应用一炮而红,许多台湾IC设计厂跃跃欲试,渴望一举攻进MEMS城池,加入智能应用产品的供应炼。 然而,MEMS设计与一般IC设计有极大的不同,在于MEMS是机械思维,而IC是电子电路原理,对于机械特性相当陌生的IC设计厂商,除了在电子电路与机械原理整合的设计上有困难度外,MEMS高度客制化的特性,也让台湾IC厂商持续观望。 到底MEMS组件机电特性、制程研发、封装测试,与一般IC有何不同? 在设计上会遇到什么瓶颈? 台湾IC设计厂商该如何打进MEMS供应行列? 此次研讨会特别邀请MEMS领域专家群,针对目前最火红、亦是台湾厂商最容易跨入的MEMS动力感测组件(G-sensor)分享制程技术,并针对常见的G-sensor封装形式分享失效分析案例,期望藉由研讨会能让与会来宾对微机电产业有更深一层的了解,并欢迎业界先进一同交流讨论。 13:00-13:30 报 到 13:30-13:40 致 辞 宜特科技 整合故障分析工程处 张明伦 处长 13:40-14:30 如何跨入MEMS市场? ◆ MEMS发展介绍 ◆ MEMS市场趋势与发展方向 国立彰化师范大学 机电系所 沈志雄 副教授 14:30-14:50 中 场 休 息 14:50-15:40 何谓CMOS MEMS G-sensor? ◆ CMOS MEMS G-sensor组件介绍 ◆ CMOS MEMS G-sensor制程技术与常见问题 国家芯片系统设计中心 王怡仁 副研究员 15:40-16:30 当G-sensor设计失效时,如何分析? ◆ 从G-sensor封装形式谈起 ◆ 常见失效模式与案例分享 ◆ 其他MEMS组件失效分析手法 宜特科技股份有限公司 黄君安 技术经理 报名信息 参加对象: 企业相关微机电事业部门之主管与同仁 欲跨入MEMS之IC设计与晶圆代工人员 对微机电系统研究感兴趣人员 欲掌握微机电发展趋势与动态者 学界研究相关微机电系统人员 研讨会时间:2012年7月11日(星期三) 13:00-16:30 研讨会地点:新竹市埔顶路19号宜特科技9楼训练教室(查看地图) 洽询专线:+886-3-578-2266分机1066 杨小姐或分机1068 邱小姐 / seminar_tw@istgroup.com 参加费用: 免费,请携带名片一张 报名方式: 请上宜特网站进行在线报名,或请点此。即日起额满为止,欲报从速。(为维持课程质量,,仅开放60人报名,每公司以3名为限,报名成功确认以主办单位回复为主)
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