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全球环境日渐恶化,近几年在温湿度高的硫化环境中,电子产品系统、电路板、连接器与组件产生爬行腐蚀(Creep Corrosion)现象,甚至使电子产品提前失效,影响产品的寿命与可靠度;尤其在云端数据中心、服务器等高可靠度关注之网通产品,受到爬行腐蚀现象的威胁,更是受到各大厂的广泛关注。 究竟该如何掌握爬行腐蚀成因? 如何利用加速实验仿真恶劣环境,预测爬行腐蚀现象的发生,以确保产品质量,预防提前失效? 为协助系统厂、电路板商,可以更准确掌握并预测爬行腐蚀成因,宜特科技透过与当今国际系统大厂、电路板厂等共同研究,剖析造成爬行腐蚀的关键因子,并针对当今业界应用广泛的耐腐蚀性测试方法-MFG(Mixed Flowing Gas)混和气体腐蚀实验,找出预防措施与因应对策,欢迎业界先进一同前来共襄盛举。 13:00-13:30 报 到 13:30-14:10 如何预测爬行腐蚀发生? ◇ 气体腐蚀试验原理与应用 ◇ 气体腐蚀均匀度验证手法 宜特科技国际工程发展处 陈星慈 项目副理 14:10-14:40 爬行腐蚀如何对云端数据中心造成威胁? ◇ 从产品高寿命要求谈起 ◇ 爬行腐蚀现象预防 宜特科技国际工程发展处 陈星慈 项目副理 14:40-15:00 中 场 休 息 15:00-16:00 当G-sensor设计失效时,如何分析? ◇ PCB与组件端案例分享 ◇ 预防措施与因应对策 宜特科技国际工程发展处 陈星慈 项目副理 16:00-16:30Q & A 报名信息 参加对象:系统产品厂、电路板厂、电路板材料厂(Surface Finish、Flux)与对PCB爬行腐蚀议题感兴趣人士 研讨会时间:2012年7月25日(星期三) 13:00-16:30 研讨会地点:新竹市埔顶路19号宜特科技9楼训练教室(查看地图) 洽询专线:+886-3-578-2266 分机1068 邱小姐 / seminar_tw@istgroup.com 参加费用: 免费,请携带名片一张 报名方式: 请上宜特网站(www.istgroup.com)进行在线报名。即日起额满为止,欲报从速。(为维持课程质量,仅开放60人报名,每公司以3名为限,报名成功确认以主办单位回复为主)
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