1.从封装到载板

2.标准载板及 Build-up 载板制程

3.各种 Surface Finish方法与封装之关系

4.封装的需求决定载板制程

5.载板技术的创新及多元化

6.挑战细线路、平坦及电性效能

7. HDI通孔填充之微结构演进

8.镍钯金(ENEPIG)表面处理技术与焊接可靠度

9.薄镍型-镍钯金表面处理技术(Ultrathin Ni type-ENEPIG)与焊接可靠度

10.直接钯金(Direct Pd/Au or EPIG)表面处理技术与焊接可靠度

11.体积效应