2020年全球半导体产值已达4,400亿美元以上，而随着车辆电子化和智慧化程度越高，车用半导体市场之成长备受关注，2020年已达499亿美元。虽受到全球种种环境因素之影响，目前车用半导体陷入短缺窘境，但TrendForce推测自2021 年汽车半导体市场187.7 亿美元到2022 年增长约为210亿美元，年增长率可望12.5%。国内虽无完整汽车市场供应链，但已积极参与这波热潮，如台积电、联电、世界先进、力积电等台湾晶圆代工厂，即占全球车用半导体的21%制造比率；联发科亦发展车载多媒体、车载通讯等晶片设计，进入全球前十大车用半导体品牌之行列，故国内车用半导体的材料自主供应链亦日趋重要。因此，台湾应加强建构高值化车用半导体材料，如高可靠度、高安全性及绿色低碳等材料，并逐步连结国际市场。

为实际了解上中下游产业链需求，促进国内自主研发车用半导体相关制程与材料技术，期望能搭上目前供料短缺之车用半导体业链与终端产品业者，以更紧密的合作来提升台湾产业竞争力。因此，本次欲举办「车用半导体材料技术发展与应用研讨会」，藉由邀请产、官、学专家齐聚一堂，共同讨论材料产业现况及未来发展趋势，以带动国内车用半导体相关材料向上发展，促使台湾成为国际上车用半导体的产业重镇。

线上报名说明

【与会方式】采数位线上直播，会前需先安装软体 (会前提供连线资讯与密码)

【活动费用】免费。

【线上报名】本会议恕不受当天报名，敬请事先完成报名手续。

【报名截止日期】110年08月16日(一)

【会议规定】

1.请于会议开始前30分钟进入会议室，进行识别、测试设备。

2.需使用「公司+本名」登入会议室(例：工研院-王O明)，以利识别。

3.会议开始30分钟后将上锁会议室。

4.会议进行中，如有问题请使用文字在聊天室区域提问。

5.为避免干扰，讲师授课时请关闭麦克风为静音。

6.请尊重讲师之智慧财产权，请勿复制或转载或公开播放。另外，每一帐号只限一人与会。