英特尔已宣布正式进入穿戴式超小型芯片领域，三星电子于德国IFA展推出一款智能手表产品Galaxy Gear，而高通也在圣地亚哥开发者会议上发布智能手表Toq。显示未来穿戴式产品会继智能型手机与平板计算机的下一波商机。以智能手表为例，市场研究机构ABI Research预估，2013年全球智能手表出货量将可达到120万支，而2014年更可达到7百万支，2018年甚至突破1亿大关，达到1.4亿支。

这些穿戴式装置具备可弯曲、轻薄、低成本的特性，颠覆电子产品的传统型态，也让电子产品的创新概念可以尽情发挥。工研院IEK预估软性电子2013年全球市场规模将达到51亿美元，到2015年将成长到127亿美元，2020年将达565亿美元。要成就轻薄可弯曲的穿戴式装置，其关键材料如软性基板、阻水阻气材料即扮演非常关键角色。

TDMDA协会有鉴于此，特别邀请日本Ukai Display Device Institute及工研院软性基板及阻气技术之专家，举办本论坛探讨软性电子及软性显示关键零组件之材料及技术发展趋势，欢迎对软性电子、软性显示器之材料及组件技术议题有兴趣的人士共襄盛举。