近年来由于电子产品功能的需求以及轻薄短小的机构设计，使得产品的总发热量及电子组件的发热密度快速提升，散热技术与设计的挑战日益严苛。温度是影响电子组件的重要参数，若无法提供有效的散热，将会影响到电子组件与产品之性能及可靠度，甚至缩短使用期限。目前的电子产品在发展方面有两大趋势，一是轻薄短小，二是高性能与多功能化。

因此，随着组件发热量的增加与体积的缩小，发热密度也因而快速的提升。在此趋势下，电子散热技术的发展，也成为一关键技术。可以分成以下几个核心技术：热对策技术、数值仿真技术、热传增强技术：、热管设计技术、风扇叶型设计技术、性能测试技术。藉由对于电子组件在电路板上之分布、功率大小、EMI、机构等考虑，结合散热片、热管或风扇之设计安排，规划出最佳之散热对策。