高辉度LED具有低发热量、长寿命、高速反应、可在小体积平面上封装等等的特点、因此业界已经大胆的预言在未来的10年之中将会有相当大的可能性取代目前的灯泡作为照明主流。未来、高辉度LED的成本将会更进一步的降低、并且在照明领域等等的应用领域中获得极大的市场潜力，并且逐步的扩大市场占有。

最近因ＬＥＤ在辉度表现等方面有显著改善，因此产业也积极的讨论在液晶以及照明等领域的适用性，但是针对这些应用而言，热效应的影响却延滞了LED的应用速度，这是因为目前最常使用的树脂基板，散热能力并不足够，因此对于高功率LED的应用而言，显得无法满足。因此具有散热效果优良、并且相当适用表面封装的金属基板就相当的被业界所期待。

此次技术讲座，将针对高功率LED用的基板种种问题点以及解决方案将进行深入的讨论，并邀请开发高功率LED用金属基板有相当心得的电气化学工业电子部材事业部 开发营业担当课长米村直己先生，针对高热传导性金属材料基板，以及散热与可靠度课题等课题来台分享研发的经验。此外，也将邀请台湾LED产业领域的专家，针对相关议题发表专题演讲。