综观电子产品对半导体的需求发展历程，始终聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、实时上市(Time to Market)等构面的追求。在达成这些需求目标的过程中，技术往往仅能在这些需求中尽力做到优化。随着如手机等可携式电子产品市场的兴起，针对改善小型化与高效率等需求设计的系统芯片(System on a Chip；SoC)技术应运而生，然在面对不同制程技术、微机电技术、光电组件等异质整合需求时，SoC在Time to Market的要求上至今仍面临严苛的挑战；为了同时满足上述电子产品的需求，另一股技术势力由半导体构装切入。

近年来由IBM、Samsung、Intel等国际知名半导体厂商所揭露采用TSV(Through Silicon Via)互连技术的3D IC，由于可同时满足电子产品在小型化、高效能与低成本的多项需求，而为半导体业界所争相关注的新宠儿。此研讨会将分别针对3D IC的技术/市场、设备/材料以及产业发展的机会与挑战作一全面而深入的剖析。