当电子产品走向轻、薄、短、小之际，异质整合系统便成为未来半导体产业发展重要方向，其中微机电系统(MEMS)不仅能将传统之传感器(Sensor)、致动器(Actuator)等整合成微米尺度的微小单元，发展成将所有机电传感器结构与模拟和数字讯号处理功能整合到单一芯片中，从而在芯片上创造出声学、惯性和射频系统，一个包含感测、致动、讯号处理、控制等多项功能的完整微型系统。拓墣产业研究所(TRI)预估07年全球微机电系统（MEMS）产业将有69亿美元产值，年成长率高达17％。未来三年将持续保持正成长，到2010年全球微机电系统（MEMS）产值将突破百亿美元大关将高达115亿美元产值。应用范围也将由先前的光学产品、传感器、喷墨头，进一步扩展至RF开关、汽车电子、麦克风、投影机、人机接口装置、网络通讯、电信设备，甚至生物科技、医疗技术等不同领域。随着MEMS产品持续降价加上产品应用不断创新，预计将开启科技产业新应用契机。

有鉴于此，拓墣产业研究所特举办「半导体异质整合大未来—MEMS新应用带领产业冲冲冲！」研讨会，由拓墣产业研究所半导体研究中心刘舜逢研究员与陈思圣研究员畅谈MEMS新应用，并邀请相关顶尖业者专家交流产业新知。