【課程介紹】
課程主要在介紹系統構裝電路架構、設計概念、模擬與量測技術特性分析以及未來發展等，內容將包含構裝架構與基礎理論間之關係、完整性設計模擬與量測分析技術、實務應用相關議題及未來發展，包含：1.構裝架構與製程技術2.構裝線路設計與分析技術3.系統層級構裝架構技術與未來發展趨勢。
【報名資訊】
即日起至109年10月15日止，額滿提前截止。
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