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4/17 PCB新無鹵CCL材料之驗證趨勢研討會
 


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開始時間﹕ 四月十七日(二) 13:00 結束時間﹕ 四月十七日(二) 16:30
主辦單位﹕ 宜特科技股份有限公司
活動地點﹕ 新竹宜特科技9樓訓練教室
聯 絡 人 ﹕ 楊小姐 聯絡電話﹕ 886-3-578-2266分機 1066
報名網頁﹕
相關網址﹕

4/17 PCB新無鹵CCL材料之驗證趨勢研討會

環保意識增長,目前國際間從無鉛之後,也開始對PCB的主要材料-銅箔基板(Copper Clad Laminate;CCL)進行無鹵化要求,產業正面臨劇增的市場壓力,然而,卻沒有制式的規範引導正確的驗證方法。

為此,由Intel、CISCO、 hp、DELL、聯想等國際大廠在iNEMI(International Electronics Manufacturing Initiative)國際組織中組成的研究團隊,特別在2012年初,對PCB 無鹵材料驗證成果進行討論,期能進一步將無鹵素CCL材料的驗證與分析方法予以標準化。

為協助PCB商與材料業者,可以第一手了解並即時因應國際規範與驗證要求,宜特科技透過參與iNEMI國際組織中PCB 無鹵材料的研究團隊,掌握到2012年最新驗證標準化趨勢,特別舉辦此場研討會,期望與業界分享未來無鹵素CCL材料的驗證方法與案例,邀請業界先進一同前來交流。

參加對象: 電路板廠商、電路板材料廠商或對此議題有興趣之研發、產品、品質工程人員

研討會時間:2012年4月17日(星期二) 13:00-16:30

研討會地點:新竹宜特科技9樓訓練教室(新竹市埔頂路19號9樓)

洽詢專線:+886-3-578-2266分機 1066 楊小姐 / seminar_tw@istgroup.com

報名方式: 請上宜特網站進行線上報名,或請點此。(為維持課程品質,每公司以4名為限,僅開放60人報名,報名成功確認以主辦單位回覆為主)

參加費用:免費,請攜帶名片一張

注意事項:

主辦單位保留報名資格之最後審核權利,並於活動前一週以email寄發「課前通知」,以示您的參加資格。請於活動開始前進行報到。

未能準時報到或當天無法出席之學員,本研討會無法為您保留講義與座位,亦無法提供講義電子檔。

若因不可預測之突發因素,主辦單位保留變更研討會時間、議程內容及相關事項之權利。

現場報名之學員,主辦單位視現場狀況保有開放進場與否之權利。

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