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IC載板最新發展趨勢及其各式表面處理技術的可靠度評估-台北班
 


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開始時間﹕ 五月十四日(三) 00:00 結束時間﹕ 五月十五日(四) 00:00
主辦單位﹕ 工業技術研究院
活動地點﹕ 工研院產業學院 台北學習中心
聯 絡 人 ﹕ 陳小姐 聯絡電話﹕ (02)-2370-1111#316
報名網頁﹕ http://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx?msgno=23140520&source=seminar
相關網址﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView.aspx?no=23140520&msgno=312167

1.從封裝到載板

2.標準載板及 Build-up 載板製程

3.各種 Surface Finish方法與封裝之關係

4.封裝的需求決定載板製程

5.載板技術的創新及多元化

6.挑戰細線路、平坦及電性效能

7. HDI通孔填充之微結構演進

8.鎳鈀金(ENEPIG)表面處理技術與銲接可靠度

9.薄鎳型-鎳鈀金表面處理技術(Ultrathin Ni type-ENEPIG)與銲接可靠度

10.直接鈀金(Direct Pd/Au or EPIG)表面處理技術與銲接可靠度

11.體積效應

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