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高耐熱軟性基板技術及其應用論壇
 


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開始時間﹕ 十一月八日(五) 08:30 結束時間﹕ 十一月八日(五) 17:30
主辦單位﹕ 平面顯示器材料與元件產業協會
活動地點﹕ 新竹工研院中興院區77館101會議室
聯 絡 人 ﹕ 劉小姐 聯絡電話﹕ 03-5916872
報名網頁﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView.aspx?no=54130049&msgno=311461
相關網址﹕

英特爾已宣佈正式進入穿戴式超小型晶片領域,三星電子於德國IFA展推出一款智慧手錶產品Galaxy Gear,而高通也在聖地牙哥開發者會議上發佈智慧手錶Toq。顯示未來穿戴式產品會繼智慧型手機與平板電腦的下一波商機。以智慧手錶為例,市場研究機構ABI Research預估,2013年全球智慧手錶出貨量將可達到120萬支,而2014年更可達到7百萬支,2018年甚至突破1億大關,達到1.4億支。

這些穿戴式裝置具備可彎曲、輕薄、低成本的特性,顛覆電子產品的傳統型態,也讓電子產品的創新概念可以盡情發揮。工研院IEK預估軟性電子2013年全球市場規模將達到51億美元,到2015年將成長到127億美元,2020年將達565億美元。要成就輕薄可彎曲的穿戴式裝置,其關鍵材料如軟性基板、阻水阻氣材料即扮演非常關鍵角色。

TDMDA協會有鑑於此,特別邀請日本Ukai Display Device Institute及工研院軟性基板及阻氣技術之專家,舉辦本論壇探討軟性電子及軟性顯示關鍵零組件之材料及技術發展趨勢,歡迎對軟性電子、軟性顯示器之材料及元件技術議題有興趣的人士共襄盛舉。

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