UWB正被吸納運用於不同的WPAN解決方案，今年下半年便會登場的WirelessUSB鎖定PC市場，根據In-Stat預測，2009年WUSB連結埠出貨量將達到1.4億，隨後登場的Bluetooth 3.0（with UWB）則瞄準出貨量更龐大的手機市場，預估2009年UWB晶片出貨量將逼近3億片！

UWB的技術特性，在類比元件(RF)的需求可較傳統載波傳輸少，具備了較低晶片成本結構的優點。然而設計成功的高速UWB通訊系統，存在相當多的挑戰, 如：低成本、功耗限制；射頻、類比和混合訊號設計與傳送功率的取捨, 頻寬的最佳化, 抗干擾能力及與其他無線裝置相容及共存，電信法規等。另外，目前MB-OFDM 及DS-UWB 兩大陣營的標準之爭亦未定案, 也造成部份廠商的觀望。應用 UWB 技術的多項產品, 。