【前言】

3D IC乃將是晶片立體堆疊化的整合模式，其最大特點在於可將不同功能、性質或基板的晶片，各自採用最合適的製程分別製作後，再利用矽穿孔(Through-Si Via, TSV)技術進行立體堆疊整合，以有效縮短金屬導線長度及連線電阻，進而減少晶片面積，具有小體積、高整合度、高效率、低耗電量及成本之優勢，並同時符合數位電子輕薄短小發展趨勢要求。

本研討會特別邀請3D IC領域重量級講師，從新市場機會與挑戰、3D IC的關鍵核心技術至未來的重點技術發展，做一整個全面性的完整介紹及講解，協助業者對所處的產業環境與未來發展趨勢有更進一步的了解。

【活動日期】2012年9月4 日(二) 13:10 - 16:20

【活動地點】工研院77館101會議室(地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號77館101會議室)

【主辦單位】社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)

【協辦單位】工研院材化所

【活動議程】

13:10~13:30 報到

13:30~14:20

3D IC材料的新市場機會與挑戰

IEK/張致吉分析師

14:20~15:10

Potential Applications of 3D IC Integration

工研院電光所/劉漢誠顧問

15:10~15:30

休息

15:30~16:20

3D Integration: Technologies, Schemes, and Research Achievements

交通大學/陳冠能教授

【課程費用】原價$2,000元。TDMDA會員廠商提早報名 ($1,600)

【優惠方案】

會員：於8月24日前報名且繳費者，每人$1,600元。

非會員：於8月24日前報名且繳費者，每人$1,800元；3人(含)以上報名且繳費者，每人$1,600元。

【報名方式】

請以線上報名http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=54120026&msgno=309713

或以傳真方式將報名表傳真至03-5829603 or 03-5833603／劉小姐收。

【報名繳費截止日期】8月30日(四)