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電子設備技術線上分享交流會
 


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開始時間﹕ 九月十七日(四) 13:30 結束時間﹕ 九月十七日(四) 16:00
主辦單位﹕ TEEIA
活動地點﹕
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕
報名網頁﹕ https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/ICWEBINAR/95?utm_source=newsletter_172&utm_medium=email&utm_camp
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異質整合新時代 推動半導體產業再戰下個30年!

本次邀請國內外專家剖析創新封裝技術解決傳統尺寸的限制,強化異質整合能力,以符合未來極微縮產品的設計需求,一同邀請產業夥伴上線研討發展半導體先進封裝技術的機會與挑戰。

【報名注意事項】

1. 免費報名。

2. 活動報名截止日為9月15日(二) ,主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。

3. 活動採預先線上報名,請先註冊U會員。請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。

4. 通過審核者,系統將會通知核准,並於活動前一天以電子郵件方式寄發線上說明會連結及會議室號碼。

5. 報名後可在您的電腦或手機APP上安裝 U,可輸入會議室號碼後加入:https://u.cyberlink.com/download。

6. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。

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