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開始時間﹕ |
四月二十二日(二) 11:10 |
結束時間﹕ |
四月二十二日(二) 00:00 |
主辦單位﹕ |
TESSERA |
活動地點﹕ |
台北君悅飯店1F商務中心-台北市松壽路2號 |
聯 絡 人 ﹕ |
王心宜 小姐 |
聯絡電話﹕ |
(02)2577-2100 分機 825 |
報名網頁﹕ |
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相關網址﹕ |
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隨著市場對高效能、小尺寸電子設備的需求以空前速度增長,矽封裝成為一項必須克服的瓶頸。封裝技術領先供應商Tessera,自1990 年以來持續開發出許多針對低成本之小型、高性能電子產品市場需求的技術,並廣獲關注且成功地滿足市場需求。目前從手機到網路伺服器的眾多產品,全球共有 110 億個半導體採用Tessera 的技術。 台灣封測產業的全年產值超過全球市場的50%,穩居全球封測市場的龍頭寶座。為了強化和台灣半導體產業夥伴之緊密關係,並讓台灣的媒體朋友對Tessera有更全面的了解,將舉行「Tessera營運長媒體聯訪」,會中由Tessera營運長Michael Bereziuk,針對其全球發展策略及夥伴合作關係做全面的說明。
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