帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
2007 TI 可攜式電源設計研討會
 


瀏覽人次:【1516】

開始時間﹕ 九月二十日(四) 09:00 結束時間﹕ 九月二十日(四) 16:05
主辦單位﹕ 德州儀器
活動地點﹕ 遠東飯店3樓宴會廳-台北市敦化南路2段201號
聯 絡 人 ﹕ 呂姿雯 小姐 聯絡電話﹕ (02)7718-0128
報名網頁﹕ http://focus.ti.com/download/trng/docs/seminar/sem907005-registration-tc.htm
相關網址﹕ http://focus.ti.com/docs/training/catalog/events/event.jhtml?sku=SEM907007

德州儀器 (TI) 2007 年可攜式電源設計研討會提供一個學習論壇,內容涵蓋可攜式應用電源管理解決方案所需的各種技術,例如基本電源轉換架構、實際電源轉換器設計、電池化學和電池電子。這個單日研討會還將展示以先進電源管理元件為基礎的可攜式電源設計解決方案、工具、技術、架構和範例。

此研討會是由 TI 應用工程師及專業講師共同籌備,課程內容包括基本與先進原理以及應用範例,重點包括先進電池管理與電源轉換概念、基本設計原理、以及筆記型電腦和可攜式導航系統等實際應用範例。

此系列研討會將在台北率先登場,接續其他場次分別是,9月25日深圳、26日上海、28日北京、10月2日韓國首爾、29日印度普納、31日印度班加羅爾。


 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關新聞
» ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用
» 工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50%
» 製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高
» 晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力
» 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw