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COB(Chip On Board)是指直接將裸晶圓黏貼在電路板上,並將導線/焊線直接焊接在PCB的鍍金線路上再透過封膠的技術,有效的將IC製造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝的一種技術。COB優點在於:高成本效益、線路設計簡單、節省系統板空間等,但亦存在著晶粒整合亮度、色溫調和與系統整合的技術門檻。本次課程將針對COB LED封裝技術及材料作深入的探討並介紹其最新發展,期望能提升台灣廠商在未來LED封裝技術的競爭力。 09:30-10:50 多晶COB封裝技術分析與製程課題突破 華上光電研發處 羅俊仁 研究員 10:50-11:00 休息時間 11:00-12:20 高導熱LED光源用陶瓷基板設計與開發 鋐鑫電光科技 工程部 沈建宏 經理 12:20-13:30 午餐 13:30-16:30 高亮度白色LED的最新COB封裝技術與各國對LED的現狀 1.高亮度白色LED的狀況 2.高亮度LED的封裝技術 2-1.真空印刷法(VPES)的技術 2-2.VPES的COB封裝技術 3.高亮度照明的應用 4.各國對LED照明的努力 4-1.印度 4-2.中國 4-3.韓國 4-4.俄羅斯 SANYU REC(株)代表取締役 奧野 敦史 ※現場備有日文即時口譯※ 【注意事項】: 1.主辦單位得因不可抗拒因素,保留調整課程內容之權利 2.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。 ※主辦單位:社團法人台灣電子設備協會(TEEIA) ※協辦單位:初芝科技股份有限公司 ※舉辦時間:101年10月19日(五) 09:30~16:30 ※舉辦地點:集思竹科會議中心(新竹科學園區工業東二路一號) ※報名費用:非會員3,500元/人(費用皆含稅及講義,請勿另扣除郵資及匯兌手續費),凡於10/17前報名並繳費完成者,享3,000元/人。TEEIA會員廠商2,800元/人。 ※本案聯絡人:TEEIA蔡宗佑先生 TEL:02-27293933 FAX:02-27293950 e-mail:registration@teeia.org.tw
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