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雙核心嵌入式處理器平台架構研討會
 


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開始時間﹕ 六月二十四日(二) 13:00 結束時間﹕ 六月二十四日(二) 16:40
主辦單位﹕ 嵌入式產業聯盟TEIA
活動地點﹕ 台北市電腦公會 B1會議室-台北市八德路三段2號B1
聯 絡 人 ﹕ 謝欣螢 小姐 聯絡電話﹕ (02)2577-4249 分機 386
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.tca.org.tw/seminar/D10g00074.asp

嵌入式系統產業具備「軟硬體整合」、「應用領域廣」、「高度客製化」等特性,而嵌入式系統中最基礎的處理器,也進入〝多核心〞的發展階段,因應嵌入式產品普遍在連網、多媒體等功能需求上的成長,能強化效能又可有效控制耗電量的多核心處理器架構,也成為未來嵌入式硬體平台的重要發展趨勢;因此嵌入式產業聯盟TEIA特別針對「雙核心嵌入式處理器平台架構」主題,由產業與技術發展等層面深入探討。

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