1.從封裝到載板

2.標準載板及 Build-up 載板製程

3.各種 Surface Finish方法與封裝之關係

4.封裝的需求決定載板製程

5.載板技術的創新及多元化

6.挑戰細線路、平坦及電性效能

7. HDI通孔填充之微結構演進

8.鎳鈀金(ENEPIG)表面處理技術與銲接可靠度

9.薄鎳型-鎳鈀金表面處理技術(Ultrathin Ni type-ENEPIG)與銲接可靠度

10.直接鈀金(Direct Pd/Au or EPIG)表面處理技術與銲接可靠度

11.體積效應