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高熱通量之散熱技術研討會
 

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開始時間﹕ 十月八日(三) 09:00 結束時間﹕ 十月八日(三) 16:00
主辦單位﹕ 工研院產業學院
活動地點﹕ (科技大樓-台北市和平東路二段106號6樓
聯 絡 人 ﹕ 蔡妤娟 聯絡電話﹕ (02)2737-7311
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23081497&msgno=302655

在IC微型化與高性能之發展趨勢過程中，晶片發熱密度也隨之提昇，傳統散熱技術將會面臨挑戰。此研討會將就高熱通量散熱所應用之相關技術探討，其中包含熱擴散、先進流體驅動元件與微流道熱傳技術等。
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