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開始時間﹕ |
五月七日(三) 13:30 |
結束時間﹕ |
五月七日(三) 16:10 |
主辦單位﹕ |
嵌入式產業聯盟TEIA |
活動地點﹕ |
台北市電腦公會501會議室-台北市八德路3段2號5樓 |
聯 絡 人 ﹕ |
謝欣螢 小姐 |
聯絡電話﹕ |
(02)2577-4249 分機 386 |
報名網頁﹕ |
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相關網址﹕ |
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台北市電腦公會成立三十多年來,一向秉持服務產業的精神,積極溝通產官學研、反應會員心聲、擴大產業價值、加速社會進步,為強化產業服務的深度與廣度,TCA催生「嵌入式產業聯盟TEIA」,希望能利用國內完整的高科技半導體與ICT產業鏈,進一步整合各領域的研發能量,加速嵌入式系統產業的發展,掌握具潛力的殺手級應用趨勢。 嵌入式系統產業具備「軟硬體整合」、「應用領域廣」、「高度客製作」等特性,在後PC時代,消費性電子的發展讓人們的生活與高科技更緊密的結合,而將網路應用與服務延伸到這些設備中,更是大幅提升其便利性與功能性,為加速台灣業者進軍此一市場之實力,「嵌入式產業聯盟TEIA」特別針對「消費性電子連網大未來」此一主題,由產業與技術發展等層面深入探討。
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