帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
茂德-第三座十二吋中科晶圓四廠動土典禮暨記者會
 


瀏覽人次:【2015】

開始時間﹕ 七月五日(三) 09:00 結束時間﹕ 七月五日(三) 12:00
主辦單位﹕ 茂德科技股份有限公司
活動地點﹕ 中部科學工業園區茂德中科廠
聯 絡 人 ﹕ 翁慧珊 聯絡電話﹕ 03-566-3449
報名網頁﹕
相關網址﹕

茂德科技繼締造中科第一座十二吋晶圓廠於2005年領先國內同業以90奈米製程技術成功量產的耀眼紀錄後,2006年茂德科技將再接再厲興建第三座十二吋晶圓廠,為打造全球半導體產業的旗艦而努力。

茂德科技謹訂於民國九十五年七月五日(星期三)上午九點,假中部科學工業園區茂德中科廠(台中縣大雅鄉秀山村科雅路19號) 舉行「茂德科技第三座十二吋晶圓廠-中科晶圓四廠動土典禮暨記者會」。活動將由董事長陳民良博士主持,並邀請政府官員與國內外重要產業代表親臨動土典禮現場,與我們共同見證茂德邁向新里程碑的歷史時刻。


 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關新聞
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
» 受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正
» TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw