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Rambus新產品發表-媒體說明會
 


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開始時間﹕ 十月十七日(三) 14:00 結束時間﹕ 十月十七日(三) 15:30
主辦單位﹕ Rambus
活動地點﹕ 君悅飯店3F燕翔廳-台北市松壽路2號
聯 絡 人 ﹕ 辜姝婕 小姐 聯絡電話﹕ (02)7718-7777 分機 581
報名網頁﹕
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半導體智財是開發下世代消費電子產品的關鍵,根據市調機構Gartner評估,全球IP市場規模將於2010年超過27億美元。記憶體技術演進伴隨著電腦的發展腳步進入多核心處理器與新興作業系統,以及跨越不同運算平台和應用程式的不同要求,包括伺服器、工作站、筆記型電腦和週邊設備等。記憶體技術的每次轉變,都使得對記憶體的考量都變得越來越複雜。

專注於全球高速晶片設計技術授權的Rambus公司重視與台灣夥伴共同成長,在每年度盛事RDF-Taiwan(台灣Rambus Developer Forum開發者論壇)前夕,由工業標準產品經理Rob Daht與您分享Rambus新一代記憶體介面技術。


 
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