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半导体景气荣景 明年将引爆
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    1999年08月09日 星期一

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根据全球10家主要硅晶圆材料供货商的统计,6、7月全球的硅晶圆材料供需已达平衡,结束长达四佃以来位过于求的困境,不过,由于厂商无力投资,预料明年将会出现缺货情况。

半导体景气的轮动,从晶圆代工产能满载最先点燃,现在再延烧到最上游的硅晶圆材料,预料明年全球半导体业将重现90年代初期长达三、四年的景气荣景。

根据日本外电指出,包括全球10家主要矽晶圆材料的统计,6、7月全球的矽晶圆材料需求大幅成长,总计单月的需求量达8吋晶圆330万片,这个需求量已达到全部厂商可以供应的产能上限。

这10家硅晶圆材料公司分别为美商休斯(MEMC)、日商信越半导体、小松电子、住友金属工业、东芝陶磁、NSC电子、三菱硅材料、德商Wacker化学、三菱多晶硅材料及德山等公司,其中前八家大厂已占全球硅晶圆材料市场的九成,另外,后两家主要是提供多晶硅材料,此次也列入统计之中。

關鍵字: 硅晶圆材料 
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