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砷化镓磊晶将取代硅芯片 成为移动电话核心零件
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年12月19日 星期二

浏览人次:【5793】

全球重要的砷化镓磊芯片厂商日立电线副社长松山圭宏19日预估,全球砷化镓磊晶市场每年成长将20%,未来更将取代硅芯片,成为移动电话中的核心零件。台湾多家厂商陆续投入砷化镓磊晶的生产,扩产速度似乎过快。

他说,无线通信市场的蓬勃发展带动了通讯产业的发展,砷化镓组件产业因此崛起,成为国际间热门的科技产业,特别是在移动电话上,砷化镓芯片的耗电量低,比硅芯片更优良,所以随着移动电话的快速成长,砷化镓芯片前景看好。

松山圭宏表示,考虑台湾整个砷化镓产业结构中,无论是上游的磊芯片组件厂到下游的封装测试,都已逐渐建构出砷化镓产业雏形,且看好台湾通讯厂商对砷化镓芯片的需求度颇高,因此在台合资设厂。

關鍵字: 砷化镓  日立  松山圭宏 
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