台积电19日宣布再为另外三家客户成功试产出0.13微米制程晶圆产品。在数家于台积电投片生产0.13微米制程晶圆产品的客户当中，有二家客户已完成产品测试，其他客户则正进行晶粒测试，这些客户均是微处理器、个人计算机及通讯市场上的技术先驱。

台积公司总经理曾繁城表示，上周甫宣布台积公司为威盛电子公司成功试产出市场上首批0.13微米制程晶圆产品，紧接着又有一家客户顺利完成对台积公司0.13微米制程晶圆产品及制程技术的测试与验证，这不仅再度证明了台积公司先进制程技术在业界领先的地位，亦表示台积公司已成功将0.13微米制程技术切入市场，然而这仅是个开端，接下来台积公司将继续开发相关之混合讯号(mixed-mode)及射频(RF)等各种先进制程，在未来的新技术领域持续保持领先全球。

台积电市场企划副总经理鲍利迈表示，台积公司较原订进度提前为客户成功试产出0.13微米制程晶圆产品，也即协助客户提前将新设计之产品往市场上推进，不仅增加其竞争优势，同时使其能在市场上赢得先机。台积公司是全球市场上首家为客户成功试产0.13微米制程晶圆产品的晶圆专业制造服务公司，同时首创以多重的制程技术为客户进行投片试产。台积公司针对不同产品的特殊应用需求，提供0.13微米核心制程技术(CL013G)、0.13微米低功率制程技术(CL013LP)及0.13微米高效能制程技术(CL013LV)，以求产品能达到最佳效能，而这些不同的制程技术均已在客户的0.13微米制程晶圆产品中被采用。