全球通讯芯片大厂科胜讯(Conexant)近日来台兜售美国八吋晶圆厂，联电董事长曹兴诚表达了较高的意愿。日前已派遣了技术考察团前往美国看厂。近日不排除敲定该项购并案，而科胜讯允诺联电，一旦联电购并科胜讯的八吋晶圆厂后，该公司将联电视为策略伙伴，产品移往联电生产。

由于科胜讯所经营的晶圆厂效率不高，前二年半导体产业景气热络时虽然是产品出货的重要支柱，但一逢景气低迷，科胜讯不论是八吋的硅晶圆厂，或是砷化镓厂都面临到产能利用率过低，都已成为营运的重大负担。

科胜讯也尽量保持与台积、联电的并行关系，委外代工与自产的比重约为一比一。科胜讯与台积、联电的平行关系在过去半年来已有所改变。台积电最新开发的0.35微米硅锗制程专利，就是从科胜讯所引进。目前释出的CMOS订单，将以台积电与新加坡特许为主，显然台积电与科胜讯的关系已日益紧密。但此一紧密关系，将随着联电可能购并科胜讯晶圆厂而有所改变。