安森美半导体宣布计划推出一种新的制造平台，能制造一系列超小型、低成本、无接脚封装组件来因应无线、网络和消费性电子产品对空间和性能的需求。

新MicroLeadless™封装系列系采用极具弹性之制造流程，其结合安森美半导体大量生产的SOT系列和SC系列生产制程。这种微无接脚封装系列不仅改善了散热和射频性能，而且其面积只有传统接脚表面黏着封装系列的四分之一。

安森美半导体计划推出小到只有1.0mm0.6mm之两接脚和三接脚的二极管和晶体管。正在设计中的还包括，在1.45mm1.00mm之尺寸内可多达六只接脚，这比SC70封装要小65%；以及在2.0mm2.0mm之尺寸内有八只或更多接脚，提供宽带、模拟、逻辑或微整合IC等更复杂的组件使用。此制造观念极具弹性，可按照客户要求提供独特且优化的配置。

安森美半导体副总裁暨标准组件业务部总经理ColletteHunt说:「很明显的，无接脚封装将是下一代电子设计人员的最佳选择。此为大势所趋，就像传统有pin脚之组件过渡至表面黏着封装之阶段，节省空间是不可避免的。」

安森美半导体MicroLeadless™平台的项目经理KentKime则表示：「我们在全球有很多重要客户，需要安森美半导体最先进的超小型封装。这些客户需要最小、最有效率的封装来完成他们的设计。我们的MicroLeadless™封装产品系列以最低的成本提供新一代电子设计人员最具机动性、尺寸最小之解决方案。」

安森美半导体目前已提供数种样品供客户使用，预计于2001年12月开始量产。