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IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 报导】   2019年11月21日 星期四

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在全球先进半导体与固态电路领域,国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC设计领域奥林匹克大会之美誉,现今已成为探究其技术研发趋势之指标,也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛,在产学界具有举足轻重的地位。

IEEE国际固态电路学会(SSCS)今(21)日举版记者会,说明ISSCC 2020大会获选论文当中,来自台湾的研究成果共计22篇,位居全球第四。(摄影 / 陈复霞 )
IEEE国际固态电路学会(SSCS)今(21)日举版记者会,说明ISSCC 2020大会获选论文当中,来自台湾的研究成果共计22篇,位居全球第四。(摄影 / 陈复霞 )

SSCC亚太地区主席Prof. Makoto Takamiya说明第67届ISSCC年会将於2020年2月16日至2月20日於美国旧金山举行,以及会议各项内容。ISSCC共有12个技术领域分类,涵盖类比电路(ANA)、类比/数位转换器(DC)、数位系统(DAS)、数位电路(DCT)、影像/微机电/医疗/显示(IMMD)、记忆体(MEM)、电源管理(PM)、射频电路(RF)、技术方向(TD)、无线传输(WLS)、有线传输(WLN),至於机器学习(ML)则是ISSCC 2020纳入的新类别。

ISSCC 2020大会这次获选的论文,来自台湾的研究成果共计有22篇论文入选,其数量仅次於美国、韩国与大陆(包含香港及澳门),位居全球第四。其中学界部分共获选12篇论文,分别由台湾大学(3篇)、清华大学(5篇)、交通大学(1篇)、成功大学(2篇)、元智大学(1篇)获选;业界部分共10篇论文获选,分别为联发科(6篇)、台积电(2篇)、立??科技(1篇)、光程研创(1篇)。联发科技类比设计暨电路技术研发本部技术??处长许云翔表示,观察远东地区入选论文,可见远东地区的优势领域在於影像光学感测器、机器学习、储存器和特殊处理器方面。

联发科技的论文主要聚焦於高性能晶片在5G通讯和AI於AIoT方面应用,以及高动态范围的生医电流感测应用。台积电使用极紫外光技术开发出5奈米高迁移通道金属闸鳍式电晶体,并利用5奈米技术满足可携式装置低功耗需求及中央处理晶片高运算效能,以及以22奈米实现之32Mb电子自旋磁电阻式随机存取记忆整体解决方案。立??科技发表创新的零电压切换AC-DC电源转换器晶片组,突破电源管理的体积限制。新创公司光程研创团队提出第一颗以诌矽制程研发的宽频3D感测IC,能提供使用者更安全、高效能的3D感测体验。从获选论文可看出台湾在晶片设计研发技术上的突破,以及产学合作促进技术提升与高利润的优势,未来半导体产业切入人工智慧晶片领域势必成为重要选项。

IEEE国际固态电路学会(SSCS)今(21)日除了介绍台湾在ISSCC 2020入选论文与大会年度论文选萃外,并邀请??创科技董事长卢超群说明半导体产业趋势与技术发展要点。卢超群举例说明半导体晶片设计及技术对於不同产业的影响,并探究多元智慧文明到从AI、IoT、HI、IC、功能性及价值观的相乘效益。

關鍵字: 固态电路  晶片設計  人工智能  5G  IoT  ISSCC  联发科  立锜  光程研创  IEEE 
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