英特尔晶圆代工服务（IFS）宣布下个阶段的加速器生态系计画。IFS云端联盟（IFS Cloud Alliance）将在云端实现安全的设计环境，透过利用巨量随选运算的力量，改善代工客户的设计效率，同时加速产品上市时间。本计画的初始成员包含领先云端供应商Amazon Web Services和Microsoft Azure，以及电子设计自动化（EDA）的主要厂商。

英特尔晶圆代工服务云端联盟将在云端实现安全的设计环境。

英特尔晶圆代工服务事业群总裁Randhir Thakur指出，藉由汲取以云端为基础设计环境的可扩展性，IFS云端联盟将能够更广泛地使用英特尔的先进制程和封装技术。我们和领先云端供应商与EDA工具供应商的合作关系，将提供一个灵活且安全的平台，客户可以在经过生产验证的云端设计环境之中，即时拓展运算需求。

晶片设计是个极其复杂的过程，需要强大的软体和硬体工具打造构成积体电路的复杂图案。传统上这些软体在公司内部的资料中心伺服器上执行，能够确保并控制这些珍贵产品设计的安全性与保密性。或许成熟的无晶圆厂设计公司有资源可以投资这些能力，但对於许多新创公司和其它没有大规模内部设计团队的公司而言，这是个很大的进入壁垒。

在云端中实现解决方案，是存取先进制造技术更好的方式，提供一条崭新道路让客户的创新得以成真。以云端为基础的设计结合EDA工具的可扩展性，加上由云端提供无可比拟的平行性，藉此支援关键设计工作负载，并让草创初期到拥有成熟内部运算农场的各种公司均能从中受益。EDA工具和云端技术的新进展，能够提供安全性和智慧财产保密性，同时缩短设计周期，为设计人员加速上市时间。

透过这个云端联盟，IFS将与合作夥伴联手确保EDA工具已对云端扩展性优势最隹化，同时满足英特尔制程设计套件（Process Design Kit、PDK）的要求。藉由与领先EDA供应商如Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作，为客户在云端环境使用他们所选择的EDA工具和流程，提供一条安全且可扩展的道路。其成果就是在代工平台上提供随选硬体，让设计人员能够以更好的资源管理、上市时间和成果品质适应更大的工作负载。

2022年2月，IFS推出加速生态系计画，协助代工客户将他们的晶片产品从想法化为现实。透过深度合作，IFS加速器可利用业界现有的能力，协助客户提升在英特尔晶圆代工平台上的创新。IFS加速器提供客户一套全面性工具，包含经过验证的EDA解决方案、经过晶片验证的智慧财产和设计服务，让客户能够专注於创造独特的产品理念。