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Ansys携手台积电与微软 共同提升3D IC可靠度模拟
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年11月20日 星期一

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Ansys 今日宣布,与台积电和微软合作,验证了台积电3DFabric封装技术制造的多晶片3D-IC机械应力的联合解决方案,有助於提升先进设计的功能可靠度。

3D-IC系统通常具有较大的温度梯度,由於差分热膨胀,导致零部件之间产生强烈的机械应力。这些应力可能导致不同元件之间的连接破裂或剪切,并缩短3D-IC复杂结构的可靠寿命。随?半导体系统规模和复杂性的增长,更难以有效地解析与应用它们。

Ansys Mechanical是一款有限元分析软体,用於模拟3D-IC中热梯度所引起的机械应力。该解决方案流程已被认证可以在Microsoft Azure上高效执行,有助於确保在当今非常大型和复杂的2.5D/3D-IC系统中实现快速的周转时间。

Ansys Mechanical在Azure的专用HPC基础设施上执行,在扩展计算要求苛刻的压力模拟的同时,保持预测准确性方面发挥了重要作用。透过自动化高度复杂的热机械应力模拟,Ansys Mechanical 可以模拟庞大的模型,这要归功於高效的混合并行求解器,它支持成本效益的计算,并使用像 Azure 这样的按需求云计算资源。

台积电3D IC集成部门总监James Chen表示,面对半导体系统的规模和复杂性不断增长带来的设计挑战,准确的分析结果对於使用TSMC最新3DFabric技术的3D IC设计至关重要。与Ansys和微软的最新合作将使设计人员在微软Azure上使用Ansys Mechanical受益,在不牺牲准确性的情况下更快地执行模拟,从而确保?下一代AI、HPC、移动和网路应用程式提供高品质的3D IC设计。

Ansys电子、半导体和光学事业部??总裁兼总经理 John Lee 表示,藉助Ansys,Microsoft和TSMC之间的合作,新解决方案能够应对新的多物理挑战,加快产品上市时间,同时降低因热机械应力而导致的3D-IC现场故障的风险。

微软公司??总裁Merrie Williamson表示,微软与Ansys合作,透过微软Azure的Cloud资源和按需求弹性运算功能,?一些最大的半导体设计挑战提供最隹化的Cloud解决方案。藉由与台积电的密切合作,能够创建一个先进的解决方案流程,而这正是Cloud技术所促成的。

關鍵字: 3d ic  Ansys  台積電  Microsoft 
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