账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展
「AI、AMR、绿能」三箭齐发展现整合实力

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年08月14日 星期三

浏览人次:【1357】

凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题,偕同产业合作夥伴推出从电动车充电桩管理、厂务能源管理、企业碳盘查管理到机器人物料搬运系统,并就时下最囹的CoWoS半导体封装制程提出高速、高准确性的自动聚焦检测解决方案,展现凌华科技在边缘AI算力的虚实整合能力,驱动智能与绿能转型,协助企业强化竞争力。

凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,展出在边缘AI算力的虚实整合能力,驱动智能与绿能转型,协助企业强化竞争力。
凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,展出在边缘AI算力的虚实整合能力,驱动智能与绿能转型,协助企业强化竞争力。

AI IPC驱动多样化AI 布署与可视化管理

随着AI应用的蓬勃发展,凌华科技推出「AI2 PC」策略,融合智能AI与工业电脑的双重优势,提供超过40 TOPs的高效能运算平台,满足各类AI应用需求。此策略深入布局边缘AI市场,并搭配与联发科技合作推出的 SMARC 电脑模组,支援多组 4K 显示器和相机输入,具备省电低功耗和高效能的AI和图形运算能力。此外,现场将在产品上展示联发科技生成式AI平台「MediaTek DaVinci」,提供产品资讯导览服务。

凌华科技与友达光电合作推出的IP69K工业级触控电脑,搭载Intel Core处理器和Full HD触控显示器的抗腐蚀不锈钢外壳和配备全M12型连接器,防水防尘,适用於严苛工业环境。现场一系列展示工业级触控显示器、人机介面与OSM、SMARC、COM Express、COM-HPC等嵌入式模组化电脑产品,满足客户系统整合需求。同时还可以一睹荣获 Embedded World 「Best in Show」的开放式触控电脑,该产品采用恩智浦半导体(NXP)的 NXP i.MX 8M Plus 应用处理器。

自主移动机器人与工业自动化专网

在智慧工厂中,管理和维护异质系统及自主移动机器人(AMR)是一项挑战。凌华科技携手生态系夥伴泰雅与伸波通讯,透过MicroRAN工业自动化专网方案,轻松整合OT设备与IT系统,并搭配法博研发的SWARM CORE平台,实现设备通讯和即时调度,提升 AMR 效率。凌华科技的边缘运算平台搭载NVIDIA Jetson Orin模组,能够在非结构化环境中提供自主移动机器人 (AMR)基於视觉的3D环绕感知功能。此外,本次摊位还将展示立普思的LIPSedge 3D相机,用於3D视觉和边缘智能。

高速、高精度运动控制与AI检测

半导体CoWoS制程、MicroLED产业是制造业目前最热门的应用话题,其制程复杂度却让业者面临良率及生产效率的挑战。此次凌华科技将展出高速、高精度SuperCAT运动控制系统与AI自动光学检测方案,透过即时影像撷取、影像资料同步处理、自动对焦检测和即时反??等功能,协助客户简化取像、优化检测速度、降低检测误差,以全面提升生产效率与品质。

能源管理与低碳智能

随着低碳减排环保潮流的推进,凌华科技的工业物联网闸道器、边缘运算平台和EdgeGO远端管理软体,搭配友达宇沛的低碳智慧建筑管理平台,实现对工厂与大楼能源的全面监控。方案整合各类用电设备与电力设施,提供即时的全场域监控数据,加速数据互联和系统部署。在展示自家的电动车充电桩管理方案以外,还有与三惟科技合作的厂务能源管理方案,能进一步提升用电节能和环境监测的效率。

凌华科技身为Intel ??金级夥伴以及NVIDIA 合作夥伴计画中的Elite层级夥伴,同时是友达光电的运算平台策略夥伴,这次邀集友达宇沛、致茂、法博、三惟、伸波通讯、达明机器人和Euresys等展示共同创新的应用方案,满足工业物联网的即时通讯和数据互联,发挥关键算力,持续推动永续智慧制造,与生态夥伴共创自动化新价值。

展览讯息

· 展览名称:2024台北国际自动化工业大展

· 展览时间:8月21日至24日

·摊位导览:[凌华科技] 2024年8月21至23日,每天11:00、14:30

· 展览地点:台北南港展览中心1号馆4楼

· 展位号码:L108摊位(L入囗处)

關鍵字: 知的生産  凌华科技 
相关新闻
汉翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI与ESG双轴转型
英业达集团AI Day展示以AI驱动ESG解决方案成效
SAP加速AI驱动供应链创新 推动制造业转型
生技中心深耕生技产业40年 朝跃升下个黄金10年发展
2024台湾国际扣件展聚焦绿色永续与高值化 即日起开放预登
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» CAD/CAM软体无缝加值协作
» 云平台协助CAD/CAM设计制造整合
» 谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
» 雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BO2GNE28STACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw