根据Counterpoint Research的晶圆代工季度追踪报告，2024年第二季度全球晶圆代工产业的营收季增约9%，年增约23%，主要受AI需求强劲推动。CoWoS供应持续紧张，未来的产能扩充将集中於CoWoS-L。尽管汽车和工业等非AI半导体需求的复苏相对缓慢，Counterpoint Research仍观察到物联网和消费电子产品的一些紧急订单。值得注意的是，中国的晶圆代工和半导体市场复苏速度快於全球同行。中芯国际和华虹等中国晶圆代工企业在第二季度表现强劲，并给出正向展??，因为中国的无厂半导体客户较早进行库存调整，比全球同行更早触底反弹。

全球晶圆代工产业成长走势

台积电在2024年第二季度的营收表现超出预期，这主要归功於AI加速器需求的持续增长。因此，台积电将全年营收增长预期由原本的低至中20%上调至中20%。此外，台积电预计AI加速器的供需平衡将持续紧张，直至2025年底或2026年初。为满足客户对AI需求的强劲增长，台积电计划在2025年将CoWoS产能至少再翻倍。预估2025年3nm和5/4nm等先进制程的晶圆价格将有所上调，这不仅彰显了台积电的技术领先地位，也有助於公司增强长期盈利能力，推动整个产业的持续增长。