xMEMS Labs（知微电子）作为使用压电微机电（piezoMEMS）的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者，近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」，除了发表精彩的主题演讲，更有丰富的产品方案演示，均吸引了逾百位业界专家叁与。

xMEMS 执行长姜正耀展示全球第一个全矽微型气冷式主动散热晶片

在本次产品演示中，xMEMS不仅带来创新的音频产品系列外，最受到瞩目的还是其最新推出的「气冷式全矽主动散热方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，强调是有史以来首件全矽微型气冷式主动散热晶片，相当适用於超便携装置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解决方案。

xMEMS执行长姜正耀表示，藉助晶片级气冷式主动的微冷却（μCooling）方案，因为该晶片xMEMS XMC-2400厚度仅为1毫米、尺寸9.26 x 7.6 x 1.08毫米、重量不到150毫克，比起非全矽主动冷却替代品小96%，重量轻96%。

让制造商首次可利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 μCooling，将主动式冷却功能整合到智慧型手机、平板电脑和其他先进行动装置中。且单一XMC-2400晶片在1,000Pa的背压下，每秒可移动高达39立方公分的空气。此全矽解决方案将提供半导体可靠性、部件间一致性，高稳健性、高耐撞并且达到IP58等级。

同时，本次研讨会也带来了丰富的演讲内容，包括：主题演讲：介绍固态保真μ扬声器的市场采用、奖项与见证、叁考设计；紧凑空间设备的系统热挑战。同时分析超声波发声原理、全频段入耳μ扬声器性能，於xMEMS Presidio 2路耳机叁考设计审视，提升音质和舒适性在市场上的优势。并邀请重量级合作夥伴Creative Technology Ltd.担任演讲嘉宾，介绍新款xMEMS支援产品。

姜正耀指出，本系列研讨会的成功举办，象徵着xMEMS的创新技术为电子产业带来旋风式的影响力。xMEMS和众多技术领导者、领先企业的合作夥伴，将一起探索利用xMEMS的固态保真解决方案和气冷式全矽主动散热方案，为电子产品塑造更多的可能性。