在全球半导体产业进入高效能运算（HPC）与 AI 驱动的新一轮成长循环之际，能源与水资源已不再只是营运成本项目，而是直接影响制程稳定性、产能配置与长期投资决策的关键因素。联华电子於 2025 年 CDP 评比中，连续第四年於「气候变迁」与「水安全」两大领域同时获得最高等级 A 级评价，某种程度上反映出半导体产业的竞争门槛，正从单纯的制程技术与良率，延伸至对永续治理能力的全面考验。

联电连续获得CDP双A评级

半导体制造本质上属於高耗能产业，尤其在先进制程与高产能运转情境下，用电需求随着制程节点微缩、设备密度与运算需求同步攀升。在 AI 与资料中心需求推动下，晶圆厂的能源结构与碳排放管理，已逐步成为影响客户订单与产线扩充的重要变数。

联电在 CDP 气候变迁评比中获得 A 级，背後代表的是其再生能源导入比例、范畴一与范畴二温室气体减量成果，已具备可量化、可追踪且符合国际标准的减碳路径。这类成果不仅有助於回应 SBTi 1.5。C 净零要求，也让晶圆代工厂在面对国际客户的供应链减碳审核时，具备更高的策略弹性。

相较於能源议题，水资源往往被视为区域性问题，但对晶圆厂而言，超纯水的稳定供应直接影响制程良率与产线连续运作能力。随着先进制程对清洗、蚀刻与化学反应的需求提高，用水效率已成为衡量制程成熟度与营运韧性的重要指标。

CDP 的水安全评比，并非仅关注用水总量，而是检视企业是否建立完整的水资源风险评估、回收再利用策略与长期管理机制。联电透过制程省水设计、提高回收水再利用率与高效能用水管理，将水资源管理内化为制程设计的一环，也反映出半导体产业正在从「确保供水」转向「优化用水结构」的思维转变。

对半导体产业而言，CDP 的价值不在於排名本身，而在於其提供了一套可跨国、跨制程节点比较的标准化框架。在全球晶圆代工竞争日益激烈、客户对 ESG 要求不断提高的背景下，CDP 已逐渐成为晶圆厂与国际客户、金融机构之间的「共同语言」。

具备高 CDP 评级的半导体厂商，不仅有助於提升在长期供应合约、先进制程合作与资本市场中的信任度，也能在未来碳成本内部化、碳边境调整机制（CBAM）等政策逐步落地时，降低营运不确定性。换言之，永续治理能力正逐步转化为产业竞争力的一部分。

从联电连续四年获得 CDP 双 A 评级可见，半导体产业的竞争已不再只是比制程节点、产能规模或资本支出，而是进一步延伸至能源配置效率、水资源管理能力与减碳路径的可信度。在 AI、高效能运算与地缘政治交织的新产业环境下，谁能同时兼顾制程稳定性与永续韧性，将成为下一阶段半导体产业分水岭的关键。